在人工智能快速地发展的背景下，我国的电子设计自动化（EDA）行业正迎来前所未有的机遇与挑战。2024年10月25日，芯与半导体在上海召开了年度用户大会，宣布其EDA产品升级为“集成系统EDA”，以适应AI时代对芯片设计的高性能需求。这一战略不仅反映了国产EDA的技术进步，也彰显了中国在全球半导体产业链中的潜力。随着Chiplet平台的创新，芯与半导体展现出了强大的市场竞争力，目标明确：引领行业适应未来发展的潮流。

  此次大会主题为“集成系统创新，连接智能未来”，聚焦于系统模块设计分析的技术前沿。参会的各界专家和用户在会中分享了AIChiplet系统与高速高频系统的最新应用与生态合作经验，为在座的业内人士提供了宝贵的见解。重要的嘉宾包括来自上海汽车芯片工程中心的CTO金星，以及京东方和阿里云等企业的代表，讨论的内容涉及汽车芯片设计要素和开放式创新等多个角度。这样的交流不仅拓宽了技术视野，也促成了行业内的协同发展。

  芯与半导体创始人兼总裁代文亮博士在会上指出，随着计算、存储及汽车电子等关键应用的迅猛发展，半导体产业将迎来万亿级的市场机会。然而，这也带来了“四大挑战”：算力、存力、运力和电力。为了应对这些挑战，公司正在致力于增强高速高频互连的设计，以提升集成系统的性能。这一战略将首先体现在Chiplet异构集成芯片的全面系统化发展，力争在信息感知、计算、存储和传输的需求上实现全面覆盖。

  值得关注的是，芯和半导体此次发布的2024版本集成系统电子设计EDA平台，亮相了多款重要新品，包括电磁兼容分析软件HermesTransient和装备级散射分析软件HermesXSBR等。这些新工具将为系统工艺协同优化提供强大的技术上的支持，标志着国产EDA在技术深度和广度上的进一步突破。此外，此次大会还设立了多个技术分论坛，涉及高速高频系统和AIChiplet系统的主题讨论，逐步推动了技术发展和产业应用的紧密结合。

  生态系统的建设是此次大会的另一重要议题。芯与半导体通过与多家企业的合作，推动了行业的协同创新。不论是华大九天还是锐杰微，这些合作伙伴在参与展览时展示了其最前沿的产品和技术。通过展示，行业内的各方力量得以汇聚，从而促进了半导体产业的链条整合和发展。这样的生态发展模式不仅有助于技术的快速迭代，还能有效提升行业整体的竞争力。

  当然，面对激烈的国际竞争，芯与半导体的崛起并非偶然。自2010年成立以来，芯与半导体通过持续的自主研发和技术积累，已在5G、智能手机、物联网、AI和数据中心等多个领域中取得显著成果。值得一提的是，今年该公司荣获了国家科学技术进步一等奖，这是对其技术实力和市场价值的充分肯定。

  展望未来，AI驱动的技术创新必将持续推动EDA行业的变革。市场对Chiplet设计的需求预测将不断攀升，国产EDA要一直优化其产品和技术，增强国际市场的竞争力。同时，企业应更看重与相关行业的合作，构建开放、共享的创新生态。正如大会上所强调的，AI与EDA的结合将开启一个全新的智能时代，推动芯片设计向更高层次进化，为未来智能硬件的发展赋予更为丰富的内涵与价值。这一切，都昭示着中国在全球半导体创新链中扮演的角色逐渐重要，而芯与半导体正是在这一波浪潮中领先的先驱。返回搜狐，查看更加多